艾默生-力博特Challerger M+集中了众多**技术，优化的设计，**的组件，严格的生产过程控制，一如既往体现了高性能、高可靠性和高节能，以及为客户着想的场地适应性和可维护性，例如其所有部件的可互换性大大方便了维护和延长了整机的使用寿命。适用于中，大型交换机房和移动机房、计算机房和数据中心（IDC）、高科技环境及实验室、工业控制室和精密加工设备、标准检测室和校准中心、UPS和电池室、生化培养室、医院和检测室。
高技术的蒸发盘管
Challenger M+的蒸发盘管使用了现代化的、带螺旋形凹纹的内管及散热翘片的结构使热交换更快、更有效率。独特的“V形框架”结构有利于制冷剂循环负载均匀，并使蒸发管表面的空气分配更为均衡。
特别的除湿方法
风冷式及水冷式“V”型蒸发器盘管，除湿时，关掉部分盘管，只利用2/3的单边盘管，将65%的能量用于除湿，能更有效地去掉湿气，大大减少再热器的启动，节能效果显著。
电极式加湿器
获得专利的电极式加湿器提供了**有效有方法，通过直接的电极作用从沸腾的水中产生纯蒸汽。沸腾水的高温防止了细菌的滋生及带来不必要的化学反应。该作用具有失效保护性，因为电极在没有水的情况下将不产生作用。自动的冲洗循环使部件适合很大的水质（导电性和浑浊度）范围。该加湿器非常耐用，及可折开维修，是同类型产品中**经济的型号。
**的涡漩式压缩机
高效节能的Copeland Compliant 涡漩式压缩机位于气流之外，以利于维修人员对制冷循环进行必要的维修而不需要关掉该机组。该压缩机安装在橡皮胶避震底座上以减少噪音和震动。
占地面积小
由于占地面积成为越来越重要的考虑因素，Challenger M+产品采用紧凑的结构使得所需的占地面积**小，此外，由于所有Challenger M+产品都有全正面的维修服务特点，即不需要侧面通路，使得组件能在空间受约束的地方安装并且能一个紧接一个地安装。所有组件都有可拆卸的门及易于打开的锁，使维修更方便。
风扇及驱动
前曲式离心风机使运行安静而高效。风机经动态平衡调试并由一个独立分开的马达驱动，该马达安装在一个浮动机座上，它采用一种革新的皮带驱动系统，能在起动时自动张紧皮带，并在达到正常运行速度后维持不变的皮带拉紧程度。所以能**限度增加皮带、滑轮及轴承的寿命，并且能在几秒内更换皮带而不需要工具或重新校准滑轮。另外，静压复得扩散风管能增加风机效率。
过滤器
更大的过滤面积，不会降低空气流速，更减少了空气浑浊度，而且增加了过滤器效率。
LECS（力博特的环境控制系统）
为因应市场的需求，力博特不断改进的环境控制系统使用户在监视、控制机组的各方面时更简单、容易。
配电板
配电装置及主要绝缘开关都安装在DIN轨道上面以利于维修。每个电路都由各自的电路断电器保护而且所有的通电部分都保护起来，以防止意外接触。
标准面板机壳结构
机壳采用高工艺铆钉结构，采用了双层面板，从而提高了强度及面板定位程度，**的激光切割装置使制造部件的精度比传统装置更高。
机壳绝缘层
机壳内多处用了防火及吸音材料以减少NVH（噪单、震动）。
全正面检修
从正面直接维修及保护，无须要预留机身两旁空间作维修，大大节省了空间。
送风管道
静压复得设计能节省能量并能更好地分配空气。
高显热比
所有的Challenger M+型号都有高显热比率（SHR）。这是为了配合现代机房及电话转换器的较低的潜热负荷。高显热比能保证几乎没有湿气从空气中除去。由于不需要额外加湿就能维持一定的湿度，因此降低了能量消耗并减少了静电带来的问题。
1.机房精密空调对于机房的作用：
（1）保持温度恒定(温度波动控制在24±1～2oC之内)。
（2）保持湿度恒定(相对湿度波动控制在50%±5%RH之内)。
（3）空气洁净度0.5微米/升4、换气次数/小时>30。即在给定的机房内，空调的风量和机房容积的比值大于30。
（4）机房正压>10Pa。
（5)空调设备具备远程监控及来电自启动功能。
对于机房来讲，要保证机房的环境稳定可靠，需要机房专用空调来实现，使用普通空调机组仅仅是减少了初投资，但无法保证机房要求的温湿度环境，总的费用也高于机房专用空调；只有机房精密空调才能解决机房可靠地运行，以下五大方面的问题普通空调无法解决，这也是使用机房空调的原因：
（1）温度偏高的影响
会导致电子元器件的性能劣化，降低使用寿命。
能改变材料的膨胀系数，如磁盘机、磁带机等精密机械由于受热胀的影响，往往会出现故障。
会加速绝缘材料老化、变形、脱裂，从而降低绝缘性能，并促使热塑性绝缘材料和润滑油脂软化而引起故障。
当温度偏高超过电机变压器绕组温升允许值时，会导致电机烧毁。
（2）温度偏低的影响
低温能使电容器、电感器和电阻器的参数改变，直接影响到计算机的稳定工作。低温还可能使润滑脂和润滑油凝固冻结。低温会引起金属和塑料绝缘部分因收缩系数不同而接触不良，材料变脆，个别密封处理的电子部件开裂等。
在单位时间内空气的温度变化较大，会使管件产生内应力，加速电子元器件及某些材料的机械损伤和电气参数的变化。温度变化较快会促使某些结合部位开裂、层离、密封件漏气、灌封材料从电子元器件或包装表面剥落等，从而产生空隙并使某些支撑件变形。